Επαγωγέας chip λεπτής μεμβράνης υψηλού Q AIML0805C 1.0-470nH 300mA για μονάδες Bluetooth και GPS

Κεραμικά επαγωγικά στοιχεία chip AIML0805C

Το κεραμικό επαγωγικό στοιχείο chip της σειράς AIML0805C κατασκευάζεται με χρήση προηγμένης τεχνολογίας λεπτού υμενίου (thin-film). Το εύρος αυτεπαγωγής καλύπτει από 1.0nH έως 470nH. Το ονομαστικό ρεύμα είναι 300mA. Προσφέρει υψηλή συχνότητα αυτοσυντονισμού όσο και με χαμηλή DCR. Το περίβλημα 0805 (2.0*1.25mm) με σχεδίαση χωρίς ακροδέκτες είναι κατάλληλο για εφαρμογές επιφανειακής τοποθέτησης υψηλής πυκνότητας. Η επίστρωση υαλοσμάλτου παρέχει υψηλή ακρίβεια και χαμηλή ολίσθηση αντίστασης. Προσφέρει εξαιρετική συγκολλησιμότητα, αντοχή σε θερμικό σοκ, και είναι συμβατό τόσο με διεργασίες συγκόλλησης κύματος όσο και με συγκόλλησης επανατήξης. Επιλογές μικρού μεγέθους όπως 0402C/0603C είναι επίσης διαθέσιμες. Χρησιμοποιείται ευρέως σε κυκλώματα RF υψηλής συχνότητας, ασύρματες επικοινωνίες, μονάδες Bluetooth, GPS, κινητά τηλέφωνα, και διάφορα δίκτυα φιλτραρίσματος και προσαρμογής υψηλής συχνότητας.

Χαρακτηριστικά:

1. Προηγμένη τεχνολογία λεπτού υμενίου (thin film)
2. Διαθέσιμο σε μικροσκοπικό μέγεθος 0402C/0603C
3. Μικρό μέγεθος, χωρίς ακροδέκτες, κατάλληλο για επιφανειακή τοποθέτηση υψηλής πυκνότητας
4. Χαμηλή τιμή αντίστασης υψηλού B
5. Εξαιρετική συγκολλησιμότητα και αντοχή σε θερμικό σοκ
6. Κατάλληλο για συγκόλληση κύματος και συγκόλληση επανατήξης
7. Επίστρωση υαλοσμάλτου και υψηλή ακρίβεια, μικρή ολίσθηση αντίστασης
8. Προϊόντα φιλικά προς το περιβάλλον

Εφαρμογές:

1. Ιατρικός Εξοπλισμός
2. Εξοπλισμός Δοκιμών/Μετρήσεων
3. Εξοπλισμός Εκτυπωτών
4. Ελεγκτής Αυτόματου Εξοπλισμού
5. Μετατροπείς
6. Συσκευές Επικοινωνίας, Κινητά τηλέφωνα, GPS, PDA
7. Προσωπικοί Υπολογιστές
8. Φορητός Εξοπλισμός
9. CD-ROM, Σκληρός Δίσκος, Μόντεμ, Εκτυπωτές
10. Μετατροπείς DC - DC
11. DSC, DVC, PDA, DVD και HDD

Τεχνικές πληροφορίες:

1. Συγκολλησιμότητα: Το 90% του ηλεκτροδίου ακροδέκτη πρέπει να καλυφθεί Προθέρμανση: @ 260℃±5℃ για 160 δευτερόλεπτα Συγκόλληση: Ευτηκτική συγκόλληση H63AA Συλλίπασμα: Κολοφώνιο, Εμβάπτιση για 5 δευτερόλεπτα ±1 δευτερόλεπτο
2. Θερμικό Σοκ: Η αυτεπαγωγή πρέπει να είναι εντός ±5% της αρχικής τιμής και το Q εντός ±30% της αρχικής τιμής όταν η θερμοκρασία είναι -40℃ και +85℃ για 30 λεπτά για κάθε 100 κύκλους
3. Θερμοκρασία Λειτουργίας: -25℃ έως +85℃
4. Θερμοκρασία Αποθήκευσης: -40℃ έως +85℃

Σημείωση: Όλες οι προδιαγραφές υπόκεινται σε αλλαγές χωρίς προειδοποίηση.

FAQ

Ε: Ποια είναι τα πλεονεκτήματα της τεχνολογίας λεπτού υμενίου σε σύγκριση με την πολυστρωματική κεραμική τεχνολογία;

Α: Η τεχνολογία λεπτού υμενίου χρησιμοποιεί διαδικασίες φωτολιθογραφίας για την κατασκευή, προσφέροντας υψηλότερη ακρίβεια, στενότερη ανοχή αυτεπαγωγής και χαμηλότερες παρασιτικές παραμέτρους. Παρέχει υψηλότερο συντελεστή ποιότητας Q και υψηλότερη συχνότητα αυτοσυντονισμού σε υψηλές συχνότητες, καθιστώντας την ιδιαίτερα κατάλληλη για εφαρμογές RF και μικροκυμάτων. Η πολυστρωματική κεραμική τεχνολογία έχει χαμηλότερο κόστος και είναι κατάλληλη για γενικές εφαρμογές υψηλής συχνότητας.

Ε: Ποιο είναι το μέγεθος του περιβλήματος 0805;

Α: Το μέγεθος του περιβλήματος 0805 είναι 2.0*1.25mm (μήκος * πλάτος), με σχεδίαση χωρίς ακροδέκτες κατάλληλη για εφαρμογές επιφανειακής τοποθέτησης υψηλής πυκνότητας. Επιλογές μικρότερου μεγέθους όπως 0402C/0603C είναι επίσης διαθέσιμες σε αυτή τη σειρά.

Ε: Ποια είναι τα πλεονεκτήματα της επίστρωσης υαλοσμάλτου;

Α: Η επίστρωση υαλοσμάλτου παρέχει υψηλή ακρίβεια και χαμηλή ολίσθηση αντίστασης, διασφαλίζοντας ότι το επαγωγικό στοιχείο διατηρεί σταθερή ηλεκτρική απόδοση υπό διακυμάνσεις θερμοκρασίας και μακροχρόνια χρήση, βελτιώνοντας την αξιοπιστία του προϊόντος.