Μίνι ηλεκτρονικής προστατευμένος συστατικό Smd δύναμης θόρυβος βόμβου πηνίων υπερβολικά χαμηλός

ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ ΓΝΩΡΊΣΜΑΤΑ:
Χαμηλότερο DCR/μH
Ύψος: 8mm Max
Ίχνος: 15.5mm X 11mm Max
Τρέχουσα εκτίμηση: μέχρι 50Apk
Σειρά αυτεπαγωγής: 0.14µH σε 2.25µH
Υψηλές παροδικές τρέχουσες ακίδες λαβών χωρίς κορεσμό
Υπερβολικά χαμηλός θόρυβος βόμβου, λόγω της σύνθετης κατασκευής
Υποχωρητικός στην οδηγία 2002/95/ΕΚ RoHS

APPLCATIONS:

• PDA/notebook/desktop/server εφαρμογές
• Υψηλής τάσης μετατροπείς POL
• Μικρή ακτινοβολία, υψηλής τάσης παροχές ηλεκτρικού ρεύματος
• Με μπαταρίες συσκευές
• DC/DC μετατροπείς στα διανεμημένα ηλεκτρικά συστήματα
• DC/DC μετατροπέας για την προγραμματίσημη σειρά πυλών τομέων το (FPGA)

ΣΗΜΕΙΩΣΕΙΣ:.

• Συχνότητα δοκιμής: 100KHz/0.1Vdc
• Εξεταστικό όργανο: Λ: HP4284A, CH11025, CH3302, CH1320, CH1320S LCR METER/Rdc: CH16502, ΩΜΌΜΕΤΡΟ ΜΙΚΡΟΫΠΟΛΟΓΙΣΤΏΝ Agilent33420A.
• Η θερμότητα εκτίμησε το ρεύμα (Irms) θα προκαλέσει την άνοδο θερμοκρασίας σπειρών περίπου, △T=40℃ χωρίς απώλεια πυρήνων.
• Το ρεύμα κορεσμού (Isat) θα αναγκάσει L0 για να ρίξει περίπου 10%
• Η θερμοκρασία μερών (περιβαλλοντική + temp άνοδος) δεν πρέπει να υπερβεί 125℃ υπό τους στη χειρότερη περίπτωση λειτουργούντες όρους. Το σχέδιο κυκλωμάτων, το συστατικό, το μέγεθος ιχνών PCB και το πάχος, η ροή αέρος και άλλες παροχές όλα ψύξης έχουν επιπτώσεις στη θερμοκρασία μερών. Η θερμοκρασία μερών πρέπει να ελεγχθεί στην εφαρμογή τελών.
• Λειτουργούσα θερμοκρασία: -40℃ - +105℃.
• Θερμοκρασία αποθήκευσης: -40℃ - +105℃.